[发明专利]一种石墨烯-金键合丝及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010326667.6 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111524811B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴国防;许三龙 | 申请（专利权）人： | 江西森通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49;H01L23/482 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 344100 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨烯‑金键合丝及其制备方法和应用，石墨烯‑金键合丝，以质量百分比计包含：石墨烯0.05％～1.0％，镧0.0005％～0.001％，铈0.0005％～0.010％，金60％～80％，银19％～39.94％，余量为不可避免的杂质。本发明的石墨烯‑金键合丝用于集成电路封装中，可作为键合金丝的替代品，成本低，焊线效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 金键合丝 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
