[发明专利]LED显示模组的基板结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 202010322016.X 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN113540308B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 黄志强;庄文荣;孙明;付小朝;蒙健佳;卢敬权 申请(专利权)人: 东莞市中麒光电技术有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/36;H01L25/075
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种LED显示模组的基板结构及制作方法,基板结构包括:基底;黑色底材,覆盖于基底表面上;电极区及非电极区,交替排布于黑色底材上,非电极区的黑色底材上覆盖有黑色油墨,电极区中具有电极,电极位于基底表面上,且电极之外的电极区未被黑色油墨覆盖。本发明通过在基板上设计电极区及非电极区,非电极区由黑色油墨覆盖,而电极区未被黑色油墨覆盖,使得LED芯片在回流焊的过程中,其两侧不会与黑色油墨接触而造成其位移停止,从而有效改善LED芯片在固晶后的倾斜,提升LED显示屏在不同视角下的亮度均匀性。
搜索关键词: led 显示 模组 板结 制作方法
【主权项】:
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