[发明专利]化学沉积气体布散结构及其装置在审
申请号: | 202010316844.2 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN111394714A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 李东一;梁君 | 申请(专利权)人: | 重庆臻宝实业有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 周云涛 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学沉积气体布散结构及其装置,其中化学沉积装置主要包括工序腔,工序腔内上部设有气体布散结构,所述气体布散结构包括上下正对设置的导气板和上部电极,导气板中部具有注气孔,上部电极上分布有气孔,导气板和上部电极之间设有呈薄板结构的扩散板,扩散板上分布有上下贯通的扩散孔,所述扩散孔相对于注气孔周向均匀分布,工序腔下部具有正对上部电极设置的下部电极。通过各种扩散和导向结构相互配合,在不改变现有上部电极大体结构前提下,大大提高注入化学气体沉积覆盖面积和沉积均匀度等,保证产品气相沉积薄膜质量,即大大提高化学沉积装置的性能和产品良品率。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 气体 散结 及其 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的