[发明专利]光掩模固持系统在审
| 申请号： | 202010316766.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112670219A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 庄家和;温星闵;薛新民;李怡萱;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙芬 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光掩模固持系统包括一内盒及一外盒。内盒包含一内基座、一内盖、及一压销。所述内基座组配来接收一工件。内盖组配来耦合所述内基座，从而形成一用以收容所述工件的内部。压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的工件。外盒包含一外基座、一外盖、及一推动件。外基座组配来接收所述内基座。外盖组配来耦合外基座。推动件设置于外盖。压销、外盖、及推动件具有电荷消散性质。当外盖耦合至外基座，推动件组配来推动压销来按压所述工件并且建立一个从所述工件，通过压销及推动件，到外盖的电荷消散路径。 | ||
| 搜索关键词： | 光掩模固持 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
