[发明专利]光掩模固持系统在审
申请号: | 202010316766.6 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN112670219A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 庄家和;温星闵;薛新民;李怡萱;邱铭乾 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 孙芬 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光掩模固持 系统 | ||
1.一种光掩模固持系统,包含:
内盒,包括
内基座,组配来接收光掩模;
内盖,组配来耦合所述内基座,从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部;
压销,包括穿设于所述内盖并组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部、与所述压抵部相对的受压部、以及比所述受压部宽的肩部;
限位帽,设置在所述内盖上并组配来限制所述压销的运动,其中所述限位帽定义窗口,使得所述受压部延伸穿设于所述窗口;及
第一弹性件,设置在所述限位帽和所述压销的所述肩部之间。
2.如权利要求1所述的光掩模固持系统,其特征在于,还包括第二弹性件,所述第二弹性件设置在所述肩部和所述内盖之间。
3.如权利要求1所述的光掩模固持系统,其特征在于,
所述第一弹性件具有围绕所述压销的所述受压部的环形结构。
4.如权利要求1所述的光掩模固持系统,其特征在于,还包括
外盒,包括
外基座,组配来接收所述内基座;
外盖,组配来耦合所述外基座;及
推动件,设置于所述外盖,所述推动件组配来在所述外盖耦合所述外基座时,推动所述压销以按压所述光掩模;
其中,当所述外盖与所述外基座耦合时,所述限位帽的上表面和所述受压部的上表面基本上共平面。
5.一种固持系统,包括:
内盒,包含:
内基座,组配来接收工件;
内盖,组配来耦合至所述内基座,从而形成用以收容所述工件的内部;
压销,可移动地穿设于所述内盖,且组配来按压所接收的所述工件;及
外盒,包含:
外基座,组配来接收所述内基座;
外盖,组配来耦合至所述外基座;及
推动件,设置于所述外盖;
其中,所述压销、所述外盖、及所述推动件具有电荷消散性质;
其中,当所述外盖耦合至所述外基座,所述推动件推动所述压销来按压所述工件,并且建立从所接收的所述工件,通过所述压销及所述推动件,到所述外盖的电荷消散路径。
6.如权利要求5所述的固持系统,其特征在于,
其中,所述内盒还包含支撑件,所述支撑件设置在所述内基座并且组配来支撑所接收的所述工件;
其中,所述外盒还包含支撑结构,所述支撑结构设置在所述外基座并且组配来支撑所述内基座;
其中,所述支撑件及所述支撑结构具有电荷消散性质;
其中,当所述外盖耦合至所述外基座,所述支撑件接触所接收的所述工件并且建立从所接收的所述工件,通过所述内基座及所述支撑结构,到所述外基座的电荷消散路径。
7.如权利要求6所述的固持系统,其特征在于,
其中,所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有在大约106到1011欧姆之间的表面电阻值。
8.如权利要求6所述的固持系统,其特征在于,
其中,所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有小于105欧姆的表面电阻值。
9.如权利要求6所述的固持系统,其特征在于,
其中,所述内基座定义位于其底部表面的交界曲面;及
其中,所述支撑结构具有交界曲面,基本上匹配于所述内基座的交界曲面。
10.如权利要求5所述的固持系统,其特征在于,
其中,所述压销具有面对所述推动件的受压面;
其中,所述内盒更包含准位盖,所述准位盖设置于所述内盖并且组配来限制所述压销的运动,其中所述准位盖定义了暴露所述压销的所述受压面的窗口;及
其中,所述受压面的一个被所述窗口暴露的部分的一个投影面积的一个宽度,小于所述推动件的一个投影面积的一个宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造