[发明专利]光掩模固持系统

说明书

一种光掩模固持系统包括一内盒及一外盒。内盒包含一内基座、一内盖、及一压销。所述内基座组配来接收一工件。内盖组配来耦合所述内基座，从而形成一用以收容所述工件的内部。压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的工件。外盒包含一外基座、一外盖、及一推动件。外基座组配来接收所述内基座。外盖组配来耦合外基座。推动件设置于外盖。压销、外盖、及推动件具有电荷消散性质。当外盖耦合至外基座，推动件组配来推动压销来按压所述工件并且建立一个从所述工件，通过压销及推动件，到外盖的电荷消散路径。

技术领域

本申请要求于2019年10月16日提交的美国临时专利申请号62/915652的优先权，其通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分。

本公开涉及用于存储，输送，运输和处理诸如光掩模和晶片的易碎物体的容器，尤其涉及用于存储，输送，运输和光掩模的固持系统。

背景技术

在半导体工业中，基于光掩模固持器的载荷精确度的要求的提高，光掩模固持器也随着发展以强化对潜在的环境危害的保护。

例如，新一代的光掩模固持器有时具有双盒结构，其包括用于容纳光掩模的内盒，和用于容纳内盒的外盒。在输送过程中，光掩模可能会收容在内盒中。为了执行光刻工艺，可以打开外盒以允许从中取出内盒。然后，在抵达曝光设备内部的指定位置时，可以打开内盒以使用光掩模来进行后续曝光过程。

为了获得用于现代半导体器件中不断缩小的特征图案的极高分辨率，近年来，业界已将具有极短波长的极紫外光源用于光刻设备中。在这样的极端曝光条件下，对曝光环境，半导体制造设备，甚至是诸如光掩模的半导体制造组件的清洁标准都提高了。

为了保持光掩模的清洁，在制造，运输，存储或其他处理阶段，通常会将光刻工艺中使用的光罩存储在固持系统中。然而，由于在极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光/光刻工艺期间/之后，EUV光掩模经常在其上承受巨大的电荷累积，并非所有累积的电荷都可以通过处理设备的机械臂消散。因此，在光掩模上经常会有大量的残余电荷。同样，光掩模在移动或在EUV机器上使用时，与空气的摩擦可能会产生静电和其他因素，从而使精密的光掩模暴露于危险的高静电电荷环境中。当带电的光掩模靠近其他物体时，可能会突然放电而产生火花，从而可能损坏精密的光掩模图案。而且，光掩模上的残留电荷可能会使得光掩模吸引灰尘而难以清洁，而不利地影响了生产率。

发明内容

根据一实施例，本公开的一方面提供了一种光掩模固持系统。光掩模固持系统包括内盒。所述内盒包括内基座、内盖、压销、限位帽及第一弹性件。所述内基座组配来接收光掩模。所述内盖组配来耦合所述内基座，从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部。所述压销包括穿设于所述内盖并组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部、与所述压抵部相对的受压部、以及比所述受压部宽的肩部。所述限位帽布置在所述内盖上并组配来限制所述压销的运动，其中所述限位帽定义窗口，使得所述受压部延伸穿设于所述窗口。所述第一弹性件设置在所述限位帽和所述压销的所述肩部之间。

根据一实施例，本公开的一方面提供了一种固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒包含内基座、内盖、及压销。所述内基座组配来接收工件。所述内盖组配来耦合至所述内基座，从而形成用以收容所述工件的内部。所述压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的所述工件。所述外盒包含外基座、外盖、及推动件。所述外基座组配来接收所述内基座。所述外盖组配来耦合所述外基座。所述推动件设置于所述外盖。所述压销、所述外盖、及所述推动件具有电荷消散性质。当所述外盖耦合至所述外基座，所述推动件组配来推动所述压销来按压所述工件并且建立从所接收的所述工件，通过所述压销及所述推动件，到所述外盖的电荷消散路径。

附图说明

为可仔细理解本案以上记载的特征，参照实施态样可提供简述如上之本案的更特定描述，一些实施态样系说明于随附图式中。然而，要注意的是，随附图式仅说明本案的典型实施态样并且因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。