[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体和电子设备在审
| 申请号： | 202010315512.2 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111556678A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 易伟华;张迅;向军;刘慧;郑芳平;徐彬彬;洪华俊 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘艳丽 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合板材及其制备方法、壳体和电子设备。该复合板材包括基材层、打底层和铜层，基材层的材料为塑料，打底层位于基材层上，打底层的材料选自金属及金属氧化物中的至少一种，铜层位于打底层远离基材层的一侧的表面。上述复合板材的铜层与基材层的附着力强，不易从基材层上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 板材 及其 制备 方法 壳体 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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