[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体和电子设备在审
| 申请号： | 202010315512.2 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111556678A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 易伟华;张迅;向军;刘慧;郑芳平;徐彬彬;洪华俊 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘艳丽 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 板材 及其 制备 方法 壳体 电子设备 | ||
1.一种复合板材，其特征在于，包括：
基材层，所述基材层的材料为塑料；
打底层，位于所述基材层上，所述打底层的材料选自金属及金属氧化物中的至少一种；
铜层，位于所述打底层远离所述基材层的一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述打底层的材料选自锆、锆氧化物、钼、钼氧化物、镍及镍氧化物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述打底层的材料选自锆、镍中的至少一种；或所述打底层的材料选自锆氧化物、钼氧化物及镍氧化物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，基材层的材料选自聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1～4任一项所述的复合板材，其特征在于，所述打底层的厚度为5nm～15nm；
及/或，所述基材层的厚度为0.2mm～0.8mm。
6.根据权利要求1～4任一项所述的复合板材，其特征在于，所述铜层为图案化的铜层。
7.一种复合板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基材层上沉积打底层，所述基材层的材料为塑料，所述打底层的材料选自锆、锆氧化物、钼、钼氧化物、镍及镍氧化物中的至少一种；及
在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜，得到铜层。
8.根据权利要求7所述的复合板材的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射法在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜，所述磁控溅射在温度不高于超过50℃的条件下进行，所述磁控溅射的功率为1kW～5kW；及/或，
在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜的步骤之后，还包括蚀刻所述铜层以形成线路的步骤。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1～6任一项所述的复合板材或权利要求7～8任一项所述的复合板材的制备方法制得的复合板材制成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。
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