[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体和电子设备

说明书

本发明涉及一种复合板材及其制备方法、壳体和电子设备。该复合板材包括基材层、打底层和铜层，基材层的材料为塑料，打底层位于基材层上，打底层的材料选自金属及金属氧化物中的至少一种，铜层位于打底层远离基材层的一侧的表面。上述复合板材的铜层与基材层的附着力强，不易从基材层上脱落。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别是涉及一种复合板材及其制备方法、壳体和电子设备。

背景技术

5G通信将采用3Ghz以上的频谱，其毫米波的波长很短，对金属敏感，传统的金属化壳体及金属化线路容易对其信号产生干扰，因此5G产品(例如手机)的壳体去金属化趋势逐步加快，塑料壳体再次成为研究热点。

一般地，塑料壳体上的金属线路层的制备方法主要是在壳体上直接镀上金属，例如在塑料壳体上直接镀铝形成具有铝质线路的壳体。由于铜的导电性能好于铝，因此制备高品质的线路往往选择铜作为原料。但目前塑料壳体上的铜质线路往往与塑料基材的结合力不牢，容易从塑料基材上脱落。

发明内容

基于此，有必要提供一种铜层不易脱落的复合板材。

此外，还有必要提供一种铜层不易脱落的复合板材的制备方法、由该复合板材制备的壳体及包括该壳体的电子设备。

一种复合板材，包括：

基材层，所述基材层的材料为塑料；

打底层，位于所述基材层上，所述打底层的材料选自金属及金属氧化物中的至少一种；

铜层，位于所述打底层远离所述基材层的一侧的表面。

上述复合板材的铜层与基材层之间设有增强铜层与基材层之间的结合力的打底层，使得铜层不易从基材层脱落。

在其中一个实施例中，所述打底层的材料选自锆、锆氧化物、钼、钼氧化物、镍及镍氧化物中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述打底层的材料选自锆、镍中的至少一种；或所述打底层的材料选自锆氧化物、钼氧化物及镍氧化物中的至少一种。

在其中一个实施例中，基材层的材料选自聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述打底层的厚度为5nm～15nm；

及/或，所述基材层的厚度为0.2mm～0.8mm。

在其中一个实施例中，所述铜层为图案化的铜层。

一种复合板材的制备方法，包括以下步骤：

在基材层上沉积打底层，所述基材层的材料为塑料，所述打底层的材料选自锆、锆氧化物、钼、钼氧化物、镍及镍氧化物中的至少一种；及

在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜，得到铜层。

在其中一个实施例中，采用磁控溅射法在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜，所述磁控溅射在温度不高于超过50℃的条件下进行，所述磁控溅射的功率为1kW～5kW；及/或，

在所述打底层远离所述基材层的一侧镀铜的步骤之后，还包括蚀刻所述铜层以形成线路的步骤。

一种壳体，所述壳体由上述的复合板材或上述的复合板材的制备方法制得的复合板材制成。

一种电子设备，包括上述的壳体。

附图说明

图1为一实施方式的复合板材的示意图。

附图标记：

10：复合板材；110：基材层；120：打底层；130：铜层。

具体实施方式