[发明专利]用于半导体装置的承载带系统在审
| 申请号： | 202010313094.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112744453A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郭珍明;卢景睿;曹佩华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 当前揭露内容描述了多种用于半导体装置的承载带系统，其包括具有多个口袋的承载带。每个口袋包含一半导体装置，半导体装置通过粘胶粘附到口袋的底表面。在一些实施例中，粘胶是可反向粘胶。粘胶的使用降低了在运送载带期间半导体装置由于在口袋中的半导体装置的移动而损坏的可能性。当前揭露还描述形成半导体装置载体系统的方法和提供半导体装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 承载 系统 | ||
【主权项】：
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