[发明专利]交叉点存储器及其制造方法在审
申请号: | 202010312551.7 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN111490063A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 马歇罗·瑞法西欧;萨穆埃莱·西雅瑞罗;法比欧·佩里兹;因诺琴佐·托尔托雷利;罗伯托·索马斯基尼;克里斯蒂娜·卡塞拉托;里卡尔多·莫塔德利 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明大体上涉及集成电路装置,且特定来说,本发明涉及交叉点存储器阵列及其制造方法。在一个方面中,一种制造交叉点存储器阵列的方法包括:形成包含第一活性材料及所述第一活性材料上的第二活性材料的存储器单元材料堆叠,其中所述第一活性材料及所述第二活性材料中的一者包括存储材料且所述第一活性材料及所述第二活性材料中的另一者包括选择器材料。制造交叉点存储器阵列的所述方法进一步包括图案化所述存储器单元材料堆叠,其包含:蚀刻穿过所述存储器单元材料堆叠的所述第一活性材料及所述第二活性材料中的至少一者;在蚀刻穿过所述第一活性材料及所述第二活性材料中的所述一者之后,使保护衬垫形成于所述第一活性材料及所述第二活性材料中的所述至少一者的侧壁上;以及在使所述保护衬垫形成于所述第一活性材料及所述第二活性材料中的所述一者的所述侧壁上之后,进一步蚀刻所述存储器单元材料堆叠。 | ||
搜索关键词: | 交叉点 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的