[发明专利]一种可用于光电子器件散热的强散热结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010301004.9 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111490020A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 于军胜;周殿力;杨根杰;高林 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于光电子器件散热的强散热结构及其制备方法，涉及散热材料技术领域，本发明包括至下而上的基底、强散热薄膜，所述强散热薄膜总厚度不超过15μm，所述强散热薄膜的原料按重量比包括以下成分：吸热剂50～30％、中间连接剂10～20％、散热剂35～45％、保护剂5％；本发明用于光电子器件的散热，强散热薄膜具有较大的比表面积和较高的导热率，能有效提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电子 器件 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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