[发明专利]一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202010289636.8 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111347354B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王礼华;张高亮;赵延军;左冬华;钱灌文;叶腾飞 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 王红培;郑园 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用，砂轮具有多孔结构，原料按重量百分比包括：金刚石磨料15‑40%、酚醛树脂粉10‑35%、发泡剂3‑15%、氟化钙5‑20%、二硫化钨3‑15%、氧化铈3‑15%、冰晶石5‑20%、硬脂酸锌0.5‑6%。该方法制备的树脂结合砂轮具有多孔结构，孔隙率高，磨削时可以起到容屑作用，增加砂轮锋利性。同时，多孔结构建立的结合剂桥，在磨削时产生有效断裂，砂轮自锐性好，减少修整频次。砂轮体系中具体氟化钙和润滑剂材料可以降低砂轮摩擦系数，从而有效降低磨削热，提高磨削碳化硅晶片表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶体 减薄用 砂轮 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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