[发明专利]立体存储器装置及其制造方法在审
申请号: | 202010288573.4 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN113497054A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 林威良;蔡文哲 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11578;H01L27/11582 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种立体存储器装置及其制造方法,立体内存存储器装置包括衬底、形成于衬底上的多个叠层结构、多个共同源极线接触窗与多个NOR闪存。衬底具有与一方向平行且交替排列的多条共同源极线与多个存储器单元区。叠层结构位于存储器单元区上并包括一接地选择线层以及一字线层。共同源极线接触窗则沿另一方向配置,以连接共同源极线。NOR闪存设于存储器单元区内,且每个NOR闪存至少包括穿过叠层结构的一外延柱、位于外延柱与字线层之间的一电荷捕捉层与位于电荷捕捉层与字线层之间的一高介电常数层。外延柱在穿过接地选择线层的部分具有内缩侧壁。 | ||
搜索关键词: | 立体 存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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