[发明专利]一种功率模块在审

专利信息
申请号: 202010278704.0 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111524871A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 柯攀;齐放;戴小平;曾亮;姚亮;刘洋 申请(专利权)人: 湖南国芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L25/07;H02M1/00
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;廖元宝
地址: 412001 湖南省株洲市石峰*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种功率模块,包括基板、第一基板层和第二基板层,第一基板层、第二基板层、基板依次层叠布置,第一基板层的一侧与第二基板层的一侧相互连接,第一基板层用于配置为输送第一方向的电流,第二基板层用于配置为输送第二方向的电流,第一方向与第二方向相互平行且方向相反,第一方向的电流与第二方向的电流于第一基板层的一侧和第二基板层的一侧相互连通,以使第一方向的电流与第二方向的电流相互连通以形成功率模块的电流回路;第一基板层的另一侧与第二基板层的另一侧分别形成电流回路的正端和负端。本发明具有结构简单、降低电感、提升开关可靠性、焊接锡膏一致性好、降低焊接空洞率等优点。
搜索关键词: 一种 功率 模块
【主权项】:
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