[发明专利]一种用于附着穿透式电子显微镜样品的硅网及其制备方法在审
| 申请号： | 202010275256.9 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111537529A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李德元 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20;G01N23/20008 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于附着穿透式电子显微镜样品的硅网及其制备方法，该硅网可具有设定的形态，包括：硅衬底，以及自硅衬底延伸出的附着部，附着部，用于放置穿透式电子显微镜样品，上述的制备方法包括：提供半导体晶圆，将晶圆加工成硅衬底以及自硅衬底延伸出的附着部，以形成用于附着穿透式电子显微镜样品的硅网。本申请提供的硅网能够替代传统的金属网，改善样品分析的品质，作为消耗品的硅网成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 附着 穿透 电子显微镜 样品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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