[发明专利]一种晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202010266787.1 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111463107B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 江伟;尹影;庞浩;徐俊成 | 申请（专利权）人： | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆清洗的技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备，包括清除晶圆表面残留物的等离子清洗组件，其包括放置晶圆的清洗腔室和位于清洗腔室内且产生等离子束清洗晶圆的等离子源，清洗腔室的顶端设置有安装腔室，等离子源位于安装腔室内，等离子源产生的等离子束的运动方向相对晶圆倾斜设置，清洗腔室一侧设置有将清洗腔室抽至真空的抽气件。利用等离子清洗晶圆，设备中无需安装大量管路和接头，减少了设备后期的维护时间和成本。利用等离子轰击并清洗晶圆表面，避免使用滚刷直接接触晶圆表面摩擦的方式去除，为绿色无损伤清洗。且由于等离子体积小于水分子，其可以深入到晶圆微细孔眼，可以进行晶圆表面一定厚度内的离子轰击清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
