[发明专利]一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备在审
| 申请号： | 202010249750.8 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111390517A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，合盖和拆盖方便简单，通过视觉机构的检测能够保证定位精准，配合合盖扫码机构和拆盖扫码机构能够完整的记录下PCBA板、盖板和治具的编号，当出现问题时能够及时定位追踪避免出现大批量的NG产品，并且可以方便连接物联网。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 镀膜 合盖拆盖 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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