[发明专利]一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备

权利要求书

1.一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，包括合盖部分和拆盖部分，其中，

所述合盖部分包括：

分别对PCBA板、盖板和治具进行扫码的合盖扫码机构，以及第一搬运机械手，所述第一搬运机械手依次吸取所述PCBA板、所述盖板，然后通过视觉机构调整后将所述PCBA板和所述盖板装配于所述治具内；

所述拆盖部分包括：

将处理过后的合盖产品进行拆解的拆盖机构；分别对拆解后的PCBA板、盖板和治具进行扫码的拆盖扫码机构；以及用于拾取拆解后的所述盖板和所述PCBA板的第二搬运机械手。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，还包括在合盖部分用于输送PCBA板的PCBA板供料轨道、用于运输盖板的盖板输送轨道及用于存放盖板的盖板放料仓、用于运输治具的治具输送轨道及用于存放治具的治具放料仓；以及在拆盖部分用于运送拆解后的所述治具回仓的治具回仓轨道以及收纳所述治具的治具收料仓、运送拆解后的所述盖板回仓的盖板回仓轨道以及收纳所述盖板的盖板收料仓、输送拆解后的所述PCBA板的PCBA板下料轨道。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述盖板输送轨道、所述治具输送轨道、所述盖板回仓轨道和所述治具回仓轨道分别连接有一垂直于其输送方向的平移机构。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述盖板放料仓和所述治具放料仓分别配有一推料机构。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述拆盖机构包括拆盖平台和顶升机构，所述拆盖平台上设有若干定位柱，所述治具和所述盖板设有与所述定位柱相适配的套孔，所述拆盖平台设有供所述顶升机构抵持所述PCBA板的通孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述第一搬运机械手和所述第二搬运机械手包括有XYZR四轴移动机构，所述XYZR四轴移动机构连接有支架，所述支架的一端连接第一吸附手，另一端连接第二吸附手，所述第一吸附手与所述支架之间设有Z轴升降机构。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述拆盖扫码机构和所述合盖扫码机构连接在一直线滑动机构上。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述视觉机构包括从上方拍摄的上对位检测相机和从下方拍摄的下对位检测相机。

9.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，所述盖板收料仓、所述盖板放料仓、所述治具收料仓和所述治具放料仓由升降杆、料架和料盒组成，所述料盒可拆卸固定在所述料架内，所述料架随所述升降杆升降，所述料盒设有若干平行设置的滑道。

10.一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，其特征在于，包括扫码机构、搬运机械手、PCBA板供料轨道、治具轨道、盖板轨道、治具料仓、盖板料仓、视觉机构、拆盖机构和搬运机械手；在合盖工序中，所述治具料仓内的治具经所述治具轨道运输、所述扫码机构扫码后到达预定位置，所述PCBA板供料轨道提供的PCBA板经所述扫码机构扫码、被所述搬运机械手拾取在所述视觉机构的辅助下配置于到达预定位置的所述治具内，所述盖板料仓内的盖板经所述盖板轨道运输、所述扫码机构扫码后被所述搬运机械手的拾取在所述视觉机构的辅助下与到达预定位置的所述治具夹合所述PCB板；在拆盖工序中，经所述拆盖平台拆盖后，所述盖板经所述扫码机构扫码、被所述搬运机械手拾取放置于所述盖板轨道上回归所述盖板料仓，所述PCB板经所述扫码机构扫码运送至PCBA板下料轨道。