[发明专利]一种电路板结构的制作方法在审
| 申请号： | 202010236226.7 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113473708A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田聪;刘伟 | 申请（专利权）人： | 健鼎(湖北)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 433000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种电路板结构的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括CF |
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| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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