[发明专利]IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件在审
| 申请号： | 202010223302.0 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111403297A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;钟磊;庞宏林;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘建荣 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件，涉及射频天线结构技术领域。该制作方法通过采用将基板pad点设置于基板与封装体侧面的封装处，且至少部分基板pad点设置于封装体的侧面之外的结构设计，使得基板pad点可与封装体的侧面的第一天线层线路连接，从而避免了现有技术中由于基板pad点设置在封装体的内部而需要在封装体顶面上进行激光开槽所带来的激光能量以及开槽深度难掌控，进而导致基板pad点易损坏等问题；采用天线层材料填充于第一天线图形凹槽以完成封装体的侧面第一天线层的制作，改善了现有工艺中在封装器件表面印刷天线图形所带来的印刷天线偏移、短路、虚焊以及印刷成本高等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | ic 射频 天线 结构 制作方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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