[发明专利]IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件

说明书

本发明提供了一种IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件，涉及射频天线结构技术领域。该制作方法通过采用将基板pad点设置于基板与封装体侧面的封装处，且至少部分基板pad点设置于封装体的侧面之外的结构设计，使得基板pad点可与封装体的侧面的第一天线层线路连接，从而避免了现有技术中由于基板pad点设置在封装体的内部而需要在封装体顶面上进行激光开槽所带来的激光能量以及开槽深度难掌控，进而导致基板pad点易损坏等问题；采用天线层材料填充于第一天线图形凹槽以完成封装体的侧面第一天线层的制作，改善了现有工艺中在封装器件表面印刷天线图形所带来的印刷天线偏移、短路、虚焊以及印刷成本高等缺陷。

技术领域

本发明属于射频天线结构技术领域，具体涉及一种IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，IC射频天线结构广泛应用于半导体行业中。现有的IC射频天线结构如图1和图2所示，其多采用印刷天线封装结构设计，具体采用以下制作方法：将基板1上的基板pad点2和芯片3设计在封装体4内部，然后采用激光开槽方式在封装体4顶面上进行开槽以将基板pad点2露出，利用导电胶6填充沟槽后，再利用印刷工艺在封装体4表面印刷天线5。现有的IC射频天线结构的制作方法存在以下问题：

(1)由于采用激光开槽工艺，激光能量以及开槽深度很难掌控，容易导致基板上的基板pad点损坏，进而导致天线线路接触不良，IC射频天线结构的产品性能损坏；

(2)在利用导电胶填充沟槽实现天线线路相连的过程中，容易存在导电胶填充性不良或导电胶与天线连接不良的问题，从而导致天线线路焊接不良，产品性能下降甚至失效情况的发生；

(3)在封装体表面印刷天线图形，容易存在印刷天线偏移、短路或虚焊等问题，以及采用印刷材料的成本较高，天线印刷后均不能达到性能和效率皆佳的目的；

(4)印刷天线主要设计在封装体顶面，只能满足单组、单向天线结构，无法实现多种频率、多向无线传输结构。若要实现多种频率、多向无线结构，需要采用多个IC射频天线结构封装组合在一起，这不可避免的带来采购成本增加以及终端产品结构尺寸增加的问题；

(5)制程工艺流程较多，例如：激光开槽工艺、填充导电胶工艺、研磨工艺、印刷工艺，所涉及的设备也较多，例如激光开槽设备、研磨设备、点胶设备、印刷设备等，整个制作过程中步骤较为繁琐，以及封装成本较高。

有鉴于此，特提出本发明以解决上述技术问题中的至少一个。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种IC射频天线结构的制作方法，通过采用将基板pad点设置于基板与封装体侧面的封装处，且至少部分基板pad点设置于封装体的侧面之外的结构设计，可大为简化制作流程，降低生产成本，有效改善现有技术中的激光开槽、导电胶填充、天线图形印刷等工艺存在的缺陷。

本发明的第二目的在于提供一种IC射频天线结构，采用上述制作方法制作得到。

本发明的第三目的在于提供一种半导体器件，包含上述IC射频天线结构。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

本发明提供了一种IC射频天线结构的制作方法，包括以下步骤：

(a)提供一形成有第一天线图形凹槽的封装体，所述第一天线图形凹槽设置于所述封装体的侧面；

提供一形成有芯片和基板pad点的基板，所述芯片和基板pad点均设置于所述基板的表面，所述芯片与所述基板上的线路电性连接，所述基板pad点设置于所述基板与所述封装体侧面的封装处，且通过所述第一天线图形凹槽使至少一部分基板pad点设置于所述封装体的侧面之外；