[发明专利]IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件

权利要求书

1.一种IC射频天线结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)提供一形成有第一天线图形凹槽的封装体，所述第一天线图形凹槽设置于所述封装体的侧面；

提供一形成有芯片和基板pad点的基板，所述芯片和基板pad点均设置于所述基板的表面，所述芯片与所述基板上的线路电性连接，所述基板pad点设置于所述基板与所述封装体侧面的封装处，且通过所述第一天线图形凹槽使至少一部分基板pad点设置于所述封装体的侧面之外；

(b)将所述封装体封装于所述基板上以覆盖芯片，然后将天线层材料填充于所述第一天线图形凹槽内以在所述封装体的侧面形成第一天线层，且使所述第一天线层与所述基板pad点电性连接，得到所述IC射频天线结构。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)中，将所述封装体封装于所述基板上以覆盖芯片和部分基板pad点；

或，步骤(b)中，将所述封装体封装于所述基板上以覆盖芯片，且将基板pad点设置于所述封装体的侧面之外。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)中，在所述封装体的侧面形成第一天线层且使所述第一天线层与所述基板pad点电性连接之后，还包括将封装后的产品进行切割的步骤。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)中，所述天线层材料包括导电油墨、铝浆、铜浆或银浆中的任意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)提供一形成有第一天线图形凹槽和第二天线图形凹槽的封装体，所述第一天线图形凹槽设置于所述封装体的侧面，所述第二天线图形凹槽设置于所述封装体的顶面；

提供一形成有芯片和基板pad点的基板，所述芯片和基板pad点均设置于所述基板的表面，所述芯片与所述基板上的线路电性连接，所述基板pad点设置于所述基板与所述封装体侧面的封装处，且通过所述第一天线图形凹槽使至少一部分基板pad点设置于所述封装体的侧面之外；

(b)将所述封装体封装于所述基板上以覆盖芯片，然后将天线层材料填充于所述第一天线图形凹槽内和所述第二天线图形凹槽内，以在所述封装体的侧面形成第一天线层和在所述封装体的顶面形成第二天线层，且使得所述第一天线层与所述基板pad点电性连接，所述第二天线层与第一天线层电性连接，得到所述IC射频天线结构。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)中，填充于所述第一天线图形凹槽内和所述第二天线图形凹槽内的天线层材料分别独立地包括导电油墨、铝浆、铜浆或银浆中的任意一种或至少两种的组合。

7.一种IC射频天线结构，其特征在于，采用权利要求1-6任意一项所述的IC射频天线结构的制作方法制作得到。

8.根据权利要求7所述的IC射频天线结构，其特征在于，所述IC射频天线结构包括：

一设有第一天线图形凹槽的封装体，所述第一天线图形凹槽设置于所述封装体的侧面；

一设有芯片和基板pad点的基板，所述芯片和基板pad点均设置于所述基板的表面，所述芯片与所述基板上的线路电性连接，所述基板pad点设置于所述基板与所述封装体侧面的封装处，且通过所述第一天线图形凹槽使至少一部分基板pad点设置于所述封装体的侧面之外；

所述封装体设置于所述基板上以覆盖芯片，第一天线层通过所述第一天线图形凹槽设置于所述封装体的侧面，所述第一天线层与所述基板pad点电性连接；

优选地，所述封装体设置于所述基板上以覆盖芯片和部分基板pad点；或，所述封装体设置于所述基板上以覆盖芯片，且所述基板pad点设置于所述封装体的侧面之外。