[发明专利]一种半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010218154.3 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN113451396B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 张乃千;裴轶 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/786;H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括有源区和无源区;半导体器件还包括衬底、多层半导体层、源极、栅极和漏极,栅极位于源极和漏极之间;沿第一方向,栅极依次包括第一端部、中间部和第二端部,中间部、源极和漏极均位于有源区,第一端部和/或第二端部延伸至无源区;沿第二方向,至少位于无源区的第一端部和/或第二端部的延伸宽度大于中间部的延伸宽度。采用上述技术方案,通过设置至少位于无源区的第一端部和/或第二端部的延伸宽度较大,保证源漏两端拐角之间的栅极因光的衍射畸变较小或者不发生畸变,保证栅极结构稳定,性能稳定,进一步可以避免因栅极形变影响半导体器件的功率和频率,保证半导体器件性能稳定。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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