[发明专利]芯片的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010216539.6 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111383927B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 王伟;徐健;李成祥;曹玉媛;陈锡波 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L21/98;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构及封装方法，其中，所述封装方法包括以下步骤：在基板的第一面安装第一芯片和第一元件组件；在第一面安装盖体结构，以使所述盖体结构盖合所述第一元件组件；对所述基板的第一面进行塑封，以形成第一预塑封层，所述第一芯片和盖体结构均位于所述第一预塑封层内；对所述第一预塑封层、盖体结构和基板切割，以使所述第一元件组件外露，得到第一塑封层，所述第一芯片位于所述第一塑封层内。本发明的塑封过程可采用普通模具，无需使用异型模具，可大大降低模具的开模费用和开模时间，点胶过程易控制，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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