[发明专利]双面电容结构及其形成方法有效
申请号: | 202010199381.6 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN113497037B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 胡文佳;吴晗;陆勇 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H10B12/00 | 分类号: | H10B12/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种双面电容结构及其形成方法。所述双面电容结构的形成方法包括如下步骤:提供一基底,所述基底包括衬底、位于所述衬底内的多个电容触点、位于所述衬底表面的叠层结构、以及贯穿所述叠层结构并暴露所述电容触点的多个电容孔,所述叠层结构包括交替堆叠的牺牲层和支撑层;依次形成第一电极层、第一电介质层和第二电极层于所述电容孔的内壁;形成第一导电填充层于所述电容孔内;形成封闭所述电容孔的辅助层;去除部分所述辅助层、若干层所述支撑层和所述牺牲层,暴露所述第一电极层;形成第二电介质层和第三电极层。本发明减少甚至是避免了电极坍塌和倾覆的风险,同时还有助于增大双面电容结构的电容值。 | ||
搜索关键词: | 双面 电容 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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