[发明专利]OLED器件及其制造方法有效
申请号: | 202010183590.1 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN113410176B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 李晓飞;许宗能 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H10K71/00 | 分类号: | H10K71/00;H10K59/131;H10K59/122 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 230012 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种OLED器件及其制造方法,能够在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上,通过增加导电接触插塞、阳极以及像素界定层三道工艺,来使得原有的芯片电路基板能够直接外接OLED器件的显示部分的材料,从而使得最终制得的器件能够具有OLED显示功能,即获得了OLED显示器件。此外,由于能够直接在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上制作出导电接触插塞、阳极以及像素界定层等结构,从而可以避免在借助封装工艺等将OLED显示面板与芯片电路基板电连接在一起时焊线和封胶区域会占用额外的空间的问题,有利于最终制得的OLED器件的尺寸的进一步缩小,特别适用于眼镜等OLED微型显示器的制作。 | ||
搜索关键词: | oled 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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