[发明专利]OLED器件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种OLED器件及其制造方法，能够在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上，通过增加导电接触插塞、阳极以及像素界定层三道工艺，来使得原有的芯片电路基板能够直接外接OLED器件的显示部分的材料，从而使得最终制得的器件能够具有OLED显示功能，即获得了OLED显示器件。此外，由于能够直接在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上制作出导电接触插塞、阳极以及像素界定层等结构，从而可以避免在借助封装工艺等将OLED显示面板与芯片电路基板电连接在一起时焊线和封胶区域会占用额外的空间的问题，有利于最终制得的OLED器件的尺寸的进一步缩小，特别适用于眼镜等OLED微型显示器的制作。

技术领域

本发明涉及OLED器件的制造技术领域，特别涉及一种OLED器件及其制造方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)微型显示器属于一种硅基显示器。由于硅基器件优良的电学特性和极细微的器件尺寸，可以实现显示IC基片的高度集成化。一般的OLED微型显示器的制造方法一般是：先直接在一硅基板上制备OLED发光单元等显示部分，以形成OLED显示面板，在另一基板上通过前段制程(Front End of Line，FEOL)和后段制程(Back End of Line，BEOL)制备用于控制和驱动显示部分工作的芯片电路等，以形成芯片电路基板，如图1所示，该芯片电路基板100具有顶层金属互连线101、钝化层102和铝焊盘103，钝化层102覆盖在顶层金属互连线101上，铝焊盘103的底部镶嵌在钝化层102中且与部分顶层金属互连线101的顶部接触；之后再经过薄膜封装、盖片封装等方法，将OLED显示面板与驱动控制芯片基板电连接，以最终制得OLED微型显示器。

上述的方法中，一方面，芯片电路基板上无法直接外接OLED显示部分的材料，另一方面，在借助封装工艺等将OLED显示面板与芯片电路基板电连接在一起时，焊线和封胶区域会占用额外的空间，不利于显示器尺寸的进一步缩小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示器件及其制造方法，能在驱动控制芯片基板的结构制作完成后直接在驱动控制芯片基板上外接OLED显示部分的材料，使得最终形成的显示器件面积更小。

为解决上述技术问题，本发明提供一种OLED器件的制造方法，包括：

提供一完成后段制程的芯片电路基板，所述芯片电路基板具有多条顶层金属互连线；

形成绝缘覆盖层覆盖于所述芯片电路基板上，并刻蚀所述绝缘覆盖层至暴露出相应的所述顶层金属互连线的表面，以形成接触孔；

形成导电接触插塞于所述接触孔中；

形成多个相互分立的阳极于所述绝缘覆盖层的部分表面上，且各个所述阳极的底部与相应的导电接触插塞的顶部电接触；

形成图案化的像素界定层于各个所述阳极及其周围的绝缘覆盖层的表面上，所述像素界定层在每个所述阳极的上表面上具有像素开口；

形成有机发光层填充于各个所述像素开口中，并形成阴极至少覆盖于所述有机发光层上，以形成OLED发光元件于所述芯片电路基板上。

可选地，所述芯片电路基板还具有钝化层，所述钝化层覆盖各条所述顶层金属互连线的上表面并具有至少一个开口，各个所述开口暴露出相应的所述顶层金属互连线的部分区域，且各个所述开口中形成有焊盘。

可选地，在形成图案化的所述像素界定层之后且在形成所述有机发光层之前，还包括：通过光刻和刻蚀工艺打开所述焊盘上方的绝缘覆盖层，以暴露出所述焊盘的上表面。

可选地，形成具有所述接触孔的所述绝缘覆盖层于所述芯片电路基板上的步骤包括：

在所述钝化层和所述焊盘的表面上形成介质覆盖层，并将所述焊盘掩埋在内；