[发明专利]具有纵向孔道石墨烯壳聚糖复合导电神经支架的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010180359.7 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111359019A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 黄忠兵;杨冰;尹光福 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: A61L27/44 分类号: A61L27/44;A61L27/50;A61L27/58;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了具有纵向孔道的石墨烯‑壳聚糖复合导电神经修复支架的制备方法,将壳聚糖溶液与石墨烯分散液均匀混合,再加入0.5~1.0%的京尼平混合,将得到的混合液注入2~10mm内径的圆柱形模具中;采用单向冷冻的方法,将模具以0.1~5cm/min的速度匀速浸入液氮中,使混合液充分冷冻;再进行冷冻干燥和壳聚糖分子链的充分交联,即得到最终产品。本发明工艺简单,反应条件温和,易于操作,产品具有良好的力学韧性、导电性、生物相容性、体内可降解性,并且还有刺激神经纤维及血管再生的功能。
搜索关键词: 具有 纵向 孔道 石墨 聚糖 复合 导电 神经 支架 制备 方法
【主权项】:
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