[发明专利]射频器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202010171430.5 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111354797B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 刘张李;朱慧龙 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 在本发明提供一种射频器件及其形成方法,所述射频器件包括,第一导电类型的半导体衬底;位于所述半导体衬底中的第二导电类型的第一阱区;位于所述半导体衬底中的第一导电类型的第二阱区,所述第二阱区位于所述第一阱区上;位于所述半导体衬底中的第二导电类型的第三阱区,所述第三阱区位于所述第二阱区上;位于所述半导体衬底中的第一导电类型的第四阱区,所述第四阱区位于所述第三阱区上;位于所述半导体衬底上的栅极结构,所述栅极结构位于所述第四阱区上。由此隔离所述栅极结构与所述半导体衬底之间的射频信号,从而减少所述射频信号的泄露,提高器件的性能。
搜索关键词: 射频 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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