[发明专利]软性电路板对板连接器组合有效

专利信息
申请号: 202010166809.7 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN113394585B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 陈俊元 申请(专利权)人: 昆山宏致电子有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R12/79;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种软性电路板对板连接器组合,包括插座连接器及插头连接器,该插座连接器的座体内部凹设有对接空间,对接空间内部设有复数端子槽,对接空间相对二侧处设有定位部,复数端子槽内分别设有复数导电端子,各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部,另一侧设有穿出至座体外的连接部,该插头连接器的基座底面设有结合部,基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部,结合部内结合有软性电路板,软性电路板底面设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点,因软性电路板底面的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上,可减少使用额外的转接构件及制作流程,以达到降低制造成本的效果。
搜索关键词: 软性 电路板 连接器 组合
【主权项】:
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