[发明专利]软性电路板对板连接器组合有效

专利信息
申请号: 202010166809.7 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN113394585B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 陈俊元 申请(专利权)人: 昆山宏致电子有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R12/79;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 连接器 组合
【说明书】:

本发明为一种软性电路板对板连接器组合,包括插座连接器及插头连接器,该插座连接器的座体内部凹设有对接空间,对接空间内部设有复数端子槽,对接空间相对二侧处设有定位部,复数端子槽内分别设有复数导电端子,各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部,另一侧设有穿出至座体外的连接部,该插头连接器的基座底面设有结合部,基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部,结合部内结合有软性电路板,软性电路板底面设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点,因软性电路板底面的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上,可减少使用额外的转接构件及制作流程,以达到降低制造成本的效果。

技术领域

本发明涉及一种软性电路板对板连接器组合,尤指插头连接器对接于插座连接器上时,该软性电路板的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上形成电性导通,即可减少使用额外的转接构件及制作流程,进而达到降低制造成本的效用。

背景技术

现今电子科技与网际网路的快速发展,使得各式各样电子相关产品陆续推陈出新,并逐渐趋向轻、薄、短、小,易于携带且运算及传输速度加快方向迈进,为了能使各种电子产品体积缩小,电子产品内部不同功能作用的电子零组件,则需更为微小化且精密,整体结构强度也需加强,以因应目前电子产品的发展趋势。

再者,为了使电子相关产品中的电子零组件能够发挥其本身应有的功能,一般都会以电连接器介面作为彼此之间进行电气信号传输与沟通的桥梁,且因信号传输用电连接器的设计者通常会特别针对增加信号传输量及体积微小化的双重发展进行设计,所以端子数目多而体积轻、薄、短、小的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)型式的电连接器便应运而生,并愈来愈得以广泛运用于电脑及其周边的电子设备中。

然而,一般软性电路板对板连接器通常会利用一个公端连接器及一个母端连接器进行配合对接,并将信号或电源可通过电路板传送至控制电路中以执行相应的操作功能,惟该公端连接器与母端连接器对接时,为了降低整体结构高度,大都采用嵌合的方式进行组装,为可先将公端连接器的本体嵌插于母端连接器的嵌合空间内,并使本体扣持于基座内后,便可将本体中穿设的复数导电端子抵持接触于基座上所对应的接触端子形成电性连接,从而实现本体上的软性电路板来与基座上的电路板形成电性连接,但因本体与基座为由树酯制成的胶体一体成型,此种利用本体与基座相互扣合的方式会因多次插拔对接而产生相互磨损,并造成整体的嵌合力降低,甚至是组装或拆卸时容易因过度的挤压,导致胶体受损或结构上的破坏,且因本体为利用复数导电端子来将软性电路板与基座的复数接触端子形成电性连接,再通过复数接触端子来使复数导电端子与电路板形成电性连接,所以本体即会因需设置复数导电端子的关系,导致制程繁复,且整体厚度高居不下,以致于不符合现今连接器轻、薄、短、小的趋势。

是以,要如何设法解决上述现有的缺失与不便,即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此,本发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,始设计出此种软性电路板对板连接器组合的发明专利

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种软性电路板对板连接器组合,其特征在于,包括插座连接器及插头连接器,其中:

该插座连接器包括座体及复数导电端子,其中该座体内部凹设有对接空间,并于对接空间内部设有复数端子槽,且对接空间相对二侧处设有定位部,再于复数端子槽内分别设有复数导电端子,且各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部,而各导电端子另一侧处则设有穿出至座体外且供电性连接于预设电路板的接点上的连接部;

该插头连接器包括基座及软性电路板,其中该基座底面设有结合部,并于基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部,再于结合部内结合有软性电路板,且软性电路板底面处设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点。

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