[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010165782.X | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111299896B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 钟招亨;黄浩;练华 | 申请（专利权）人： | 漳州佳联化工有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 陈槐萱 |
| 地址： | 363000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊锡膏及其制备方法，涉及焊接材料技术领域。该焊锡膏，包括90.2～91.8份无铅金属合金粉末和8.2～9.8份助焊膏；其中，助焊膏包括37～45份成膜剂，30～38份溶剂，10～18份活化剂，4～5.5份触变剂，1～2.5份表面活性剂，0.4～0.8份抗氧化剂，以及0.3～0.6份缓蚀剂；且活化剂包括有机酸和含溴化合物。该焊锡膏可运用到熔断器的电极端子的焊接。通过回流焊接可以实现连续化生产，大幅度提高生产效率，同时焊接后铜帽和铜柄之间连接紧密，四周边缘焊锡平整、饱满，无沙眼，空洞面积小，导电性能和联接强度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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