[发明专利]功率散热装置在审
| 申请号： | 202010160026.8 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111354692A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 叶忠;陶鑫;张兆强 | 申请（专利权）人： | 上海瞻芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体领域，公开了一种功率散热装置。本申请中功率散热装置包括第一电路板、第二电路板、第一导热板和第二导热板；其中第一电路板与第二电路板通过铜柱电连接，铜柱设置在第一电路板和第二电路板之间，使第一电路板与第二电路板之间形成能够容纳至少一个芯片的空间；第二导热板设置在第二电路板远离第一电路板的一侧，第一导热板设置在第一电路板远离第二电路板的一侧；第二导热板与第一导热板固定连接，使第二导热板的热量能够传递给第一导热板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 散热 装置 | ||
【主权项】：
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