[发明专利]增强型和耗尽型的集成功率器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010157060.X 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN111341773A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 刘成;向兰兰;林育赐;徐宁;叶念慈;蔡文必 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8236
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 邓超
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请实施例提供的增强型和耗尽型的集成功率器件及其制作方法,包括衬底、形成于衬底上的增强型功率器件和耗尽型功率器件。增强型功率器件包括第一外延结构、通过第一次外延生长形成于第一外延结构上的P型氮化物层、第二次外延生长形成于第一外延结构的第一N型半导体层和第一P型半导体层。耗尽型功率器件包括第二外延结构、通过第二次外延生长形成于第二外延结构上的第二N型半导体层和第二P型半导体层。如此,基于二次外延生长形成的N型半导体层和P型半导体层的电荷平衡结构,优化了P型氮化物层在刻蚀后的界面态,获得优良的饱和电流特性,该电荷平衡结构可作为耗尽型功率器件的栅介质层,提升了耗尽型功率器件的栅稳定性。
搜索关键词: 增强 耗尽 集成 功率 器件 及其 制作方法
【主权项】:
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