[发明专利]硅基IV族合金条及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010148068.X 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111312807B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 王楠;薛春来;成步文 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种硅基Ⅳ族合金条及其制备方法,该硅基Ⅳ族合金条包括:衬底和衬底上的GeSn合金条,可实现直接带隙;其制备方法包括:清洗衬底;将清洗后的衬底送入真空生长腔室,进行脱氢脱氧处理;调节衬底温度;在衬底上共同沉积Ge原子和Sn原子,开始GeSn薄膜的外延;Sn原子和Ge原子在薄膜表面自自组装生成GeSn合金条。本发明提供的该硅基Ⅳ族合金条及其制备方法,形成的GeSn合金可以实现直接带隙,并且具有硅基兼容的特性,在硅基光源、探测器件和逻辑器件制作等方面具有极大的应用前景。
搜索关键词: 硅基 iv 金条 及其 制备 方法
【主权项】:
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