[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010146502.0 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111725093A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 川越大辅;万波秀年;戎圣吾 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供加工装置。其具有:卡盘工作台(4),其选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;加工单元(6),其对被加工物实施加工;盒载置部(10),其载置收纳被加工物的盒(8);搬出单元(12),其将被加工物从盒中搬出;暂放单元(14),其暂放被加工物;以及搬送单元(16),其将被加工物搬送至卡盘工作台。加工装置具有对构成要素进行拍摄的相机(88)以及控制单元(90)。控制单元具有:尺寸选定部(96),其选定被加工物的尺寸;图像存储部(98),其存储与所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像;以及判断部(100),其对相机所拍摄的构成要素的图像和存储于图像存储部的构成要素的图像进行比较,判断相机所拍摄的构成要素是否是与尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
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