[发明专利]电镀能力评估方法、电镀方法及装置在审
| 申请号： | 202010144323.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113355709A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 付艺;陈显任;谭松 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D21/12;C25D21/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 能力 评估 方法 装置 | ||
【主权项】：
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