[发明专利]一种芯片封装设备在审
| 申请号： | 202010139396.3 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111341696A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 湖州靖源信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装设备，包括底箱，所述底箱的底部设有支撑脚，底箱的上表面设有侧板，侧板的底部与底箱的顶部设有相互匹配的凸起，侧板的底部与底箱的顶部均开有螺纹口，底箱的上方在侧板的内侧设有升降板，侧板的侧面设有螺杆，螺杆的顶部在侧板的顶部固定连接有轴承一，螺杆的底部在底箱的顶部固定连接有轴承二，螺杆的顶部与轴承一活动连接，所述螺杆的底部与轴承二活动连接。该发明通过箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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