[发明专利]半导体激光装置以及分析装置在审
| 申请号： | 202010139281.4 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111668695A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 松滨诚;粟根悠介;有本公彦;伊关博臣;桝田真太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场制作所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;G01J3/10;G01J3/42;G01N21/31;G01N21/3504;G01N21/3554 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体激光装置以及分析装置。一种半导体激光装置，用于光学分析，能够减小检测半导体激光元件的温度的温度检测元件的测定误差，高精度地进行半导体激光元件的温度控制，其中，具备：半导体激光元件(2)；温度检测元件(3)，检测半导体激光元件(2)的温度；输出端子(T1、T2)，将温度检测元件3的输出向外部输出；布线(L1、L2)，将温度检测元件(2)与输出端子(T1、T2)电连接；以及热容量增大部(7)，夹设在温度检测元件(3)与输出端子(T1、T2)之间，与布线(L1、L2)的至少一部分接触而增大布线(L1、L2)的热容量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 以及 分析 | ||
【主权项】：
暂无信息
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