[发明专利]超厚铜板的制备工艺在审
| 申请号： | 202010136395.3 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111278224A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 钟晓环;雷仁庆;刘建波;曹兵;张炜;罗昭瓒;尹国强 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种超厚铜板的制备工艺，包括S1：下料；S2：钻定位孔；S3：图形转移；S4：图形电镀；S5：退膜、蚀刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉铜、板电；S9：重复S3‑S8，直至铜厚达到8OZ；S10：钻孔；S11：重复S8；S12：重复S3‑S7；S13：测试；S14：外形；S15：成品检测；其中，所述图形转移包括：S31：贴干膜；S32：线路制作；S33：显影；S34：电镀铜；S35:重复所述S31‑所述S33。通过以上多个工艺的配合生产，在进行铜厚达6‑20/0z及以上的超厚铜PCB的制作时，能很好的改善传统工艺所带来的品质问题，使得最终的成品板符合出货要求，进行出货销售。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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