[发明专利]引线框在审
| 申请号： | 202010121070.8 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111725172A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 菱木薰;大泷启一;佐佐木英彦;留冈浩太郎 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;张默 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 课题在于提供一种引线框，其为在引线框基材的上表面、侧面、下表面中在减少成本、操作时间、提高生产率的同时在侧面实施了银镀覆作为最表层的电镀的引线框，能够将包括银镀层的镀层整体的厚度抑制为较薄，而且使得与密封树脂的密合性显著提高。解决手段为在由铜系材料构成的引线框基材(10)的上表面、侧面、下表面中，在上表面和下表面具备镍、钯、金依次层叠而成的镀层(12、13)，同时，在侧面具备具有针状的突起组的粗糙化银镀层(11)作为最表层镀层，粗糙化银镀层具有在晶体取向001、111、101各自的比率中晶体取向101的比率最高的晶体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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