[发明专利]晶圆载盘的置载装置及其置载方法在审
| 申请号： | 202010102312.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113284832A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 宋茂炎 | 申请（专利权）人： | 总督科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 顾浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶圆载盘的置载装置和置载方法，第一、二机械臂活动范围内分别建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、供料机构，第一机械臂上设影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂上设晶圆取放机构，第一机械臂驱动影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构移至主校正机构，分别校正其取像范围及作业位置，将影像攫取组件对应载盘其中一晶圆盘，由晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上的晶圆定位件取下，第二机械臂驱动晶圆取放机构至主校正机构上，校正其作业位置，由供料机构取出晶圆，放置于晶圆校正机构，调整晶圆的缺口至正确角度，再将晶圆移至晶圆盘上，以影像攫取组件确认晶圆是否完整，再将晶圆定位件结合于晶圆盘上，压合于晶圆周缘形成定位。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载盘 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
