[发明专利]功率模块在审
| 申请号： | 202010101413.4 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113066776A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘君恺;陈尧舜;邱柏凯 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率模块，其包括电路板、芯片、第一导热绝缘基板以及第二导热绝缘基板。电路板包括板体及金属块，金属块内埋于板体并从板体相对的第一表面及第二表面露出。芯片对应金属块设置于板体的第二表面的一侧，且芯片与金属块电连接与热连接。第一导热绝缘基板位于板体的第一表面的一侧而设置于电路板上。第二导热绝缘基板与芯片电连接及热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
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