[发明专利]一种用于MEMS传感器芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202010100923.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111302295A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 龙克文 | 申请（专利权）人： | 三桥惠（佛山）新材料有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于MEMS传感器芯片的封装结构，包括底板，底板的上表面中部安装有卡接机构，卡接机构的外侧安装有封装机构，底板的上表面且位于卡接机构的两侧均安装有固定机构，封装机构的顶端安装有散热机构，本发明通过设置的固定槽对芯片进行固定，通过弹簧推动转杆下压，转动转杆与芯片接触，进而对芯片有效的进行固定，防止芯片晃动使传感器失效，通过吸热板将芯片内部的热量吸收，热量通过散热片输送到散热管内部，热量通过散热管的两端向外部散发，当散热管内部存在大量的灰尘后，转动散热管可以使内螺纹筒与外螺纹筒分离，方便清理散热机构，使芯片的热量可以有效散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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