[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202010092645.8 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111584393A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 寺师健太郎;斋藤贵也 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置，能够实现低成本化和轻量化。在加工装置(1)中，盒载置部和暂放部(20)配置在Y轴方向上。搬出搬入单元具有：把持部，其对盒中所收纳的被加工物进行把持；和移动部，其使把持部在Y轴方向上移动。暂放部(20)具有：一对导轨(21)，它们沿Y轴方向延伸，具有对被加工物进行支承的底部件(212)和侧壁部(215)，底部件(212)呈左右对开状进行开闭；升降部，其使导轨(21)上升和下降；以及抵接部(25)，其与导轨(21)的底部件(212)的转动连动而从外侧朝向中心推压被加工物，将被加工物定位在X轴方向上的规定的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
