[发明专利]一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头在审
| 申请号： | 202010076981.3 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111169976A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆鑫;李奕年;丘劭晖 | 申请（专利权）人： | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 李挺 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头，包括半导体输送轨道和门闸分离承座，所述半导体输送轨道连接至震动圆盘，所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体，还包括基座；所述半导体输送轨道设置在基座上，且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的入料转接头能够精准的将半导体送至门闸分离承座下方，供门闸分离承座吸取，能够杜绝半导体在转接过程中掉料的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 自动检测 打码编带 分选 转接 | ||
【主权项】：
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