[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010074748.1 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113077739A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈俊良;许汉杰 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/20 | 分类号： | G09G3/20;G09G3/32;G09G3/3208;G09G3/36;G09F9/00;G02F1/1333;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，其包括基板、显示单元、驱动电路和至少一内存。基板具有显示区和周边区。显示单元设置于显示区中。驱动电路设置于周边区中且与显示单元电性连接。内存设置于周边区中且与驱动电路电性连接。驱动电路与内存彼此相互间隔开来。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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