[发明专利]一种微型发光二极管的转移方法及转运基板在审
| 申请号： | 202010061191.8 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111244004A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄安;朱景辉;郁杰;张良玉;王俊星;朱充沛 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微型发光二极管的转移方法及转运基板，涉及微型发光二极管领域，转移方法包括以下步骤；S1：将带有凸起状凹槽的转运基板和暂态基板上的微型发光二极管对位贴合；S2：将转运基板和暂态基板上的微型发光二极管同步翻转至超声振荡溶液中进行超声振荡，微型发光二极管受振荡剥离暂态基板；S3：移走暂态基板，取出转运基板，烘干转运基板及其凹槽内的微型发光二极管；S4：显示背板与转运基板凹槽内的微型发光二极管对位贴合，对显示背板施压，对转运基板加热，使显示背板上的电极与微型发光二极管的底部电极键合；S5：分离转运基板和微型发光二极管。本发明通过具有凹槽结构的转运基板对微型发光二极管进行转移，提高了转移成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 发光二极管 转移 方法 转运 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
