[发明专利]利用过渡金属或合金作为缓冲层提高六方氮化硼结晶质量的方法在审
申请号: | 202010060273.0 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111243942A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 陈占国;栾凯然;陈曦;张文博;刘秀环;赵纪红;侯丽新;高延军 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/285 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 刘世纯;王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种利用过渡金属或合金作为缓冲层提高六方氮化硼结晶质量的方法,属于半导体材料外延生长技术领域。本发明是在生长六方氮化硼外延薄膜前,以磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光沉积或热蒸发薄膜制备技术预先在硅、蓝宝石或其他晶格失配较大衬底上沉积过渡金属或合金作为缓冲层,再将带有缓冲层的衬底上采用化学气相沉积、磁控溅射或脉冲激光沉积技术外延生长六方氮化硼薄膜;缓冲层在外延生长六方氮化硼薄膜前做退火处理以进一步提高缓冲层的质量,从而达到进一步提高hBN薄膜结晶质量的目的。缓冲层材料为Cu、Cr、Mo、Ni、W、Mn、Co等过渡金属或其组合形成的过渡金属合金材料。 | ||
搜索关键词: | 利用 过渡 金属 合金 作为 缓冲 提高 氮化 结晶 质量 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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